东京理工学院的研究人员概述了他们新的BBCube混合3D存储器。BBCube 3D是 "Bumpless Build Cube 3D "的简称。据称，这种新型内存可以通过改善处理单元（或PU，如GPU和CPU）和内存芯片之间的带宽，为更快和更有效的计算铺平道路。该技术的具体说法是，它提供30倍于DDR5的带宽或4倍于HBM2E的带宽。重要的是，它还提供了令人印象深刻的效率，将位访问能量减少到DDR5内存的二十分之一，以及HBM2E的五分之一。
(资料图片仅供参考)
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BBCube 3D的堆叠架构 "已经达到了全世界最高的性能"，东京科技的官方新闻博客夸赞道。在解释BBCube 3D内存是如何设计的之前，研究人员概述了使用目前可用的内存技术（如DDR5或HBM2E）的设计师所面临的问题。他们断言，目前理想的更高带宽是以昂贵的更宽的总线或功耗密集型的数据速率提升为代价的，或者两者都是。
(图片来源：东京工业大学)
那么，BBCube 3D是如何改善PU和动态随机存取存储器（DRAM）之间的整合的呢？上图给出了BBCube 3D设计的基本概况。你可以看到，Pus位于内存堆栈顶部的高速缓存上。这些都被安置在一个硅插接器的基础上。
它进一步解释说，"缺乏典型的焊接微凸点，以及使用TSV来代替长线，共同促成了低寄生电容和低电阻"。该结构在PU和DRAM之间建立了三维的连接，大量使用了上述的硅通孔（TSV）。
(图片来源：东京理工大学)
东京科技大学宣称的BBCube 3D的性能将使其对计算设计具有高度吸引力，这要归功于性能和减少能源使用的引人注目的组合。据称，该设计的另一个可取的品质，源于电源效率，是它减少了 "热管理和电源问题"，这些问题可能是由一些3D半导体设计引起的。
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